多元DC/RFスパッタ装置
| 設備ID | OS-113 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > スパッタリング（スパッタ） |
| 装置名称 | 多元DC/RFスパッタ装置 (Multi-target DC/RF sputtering system) |
| 設置機関 | 大阪大学 |
| 設置場所 | 産業科学研究所N415 |
| メーカー名 | キャノンアネルバ (CANON ANELVA) |
| 型番 | EB1100 |
| キーワード | スパッタ 自動 Au Pt Cr |
| 仕様・特徴 | 【特徴】 スパッタチャンバー室、ロードロック室を備えた2室構造の平行平板型スパッタ装置。10nm以下の成膜が可能。真空を破らずに基板-ターゲット間距離を100～300mmの範囲で変更でき、搬送から成膜まで自動制御できるシステムを備える。 【仕様】 Au, Pt, Cr成膜用 ターゲット基板間距離100～300mm可変 全自動（排気、搬送、成膜） 最大200mm基板対応可能 |
