Reactive Ion Etching 装置（非Boschプロセス）
最終更新日：2024年4月8日
| 設備ID | TT-010 |
|---|---|
| 分類 | 膜加工・エッチング > プラズマエッチング |
| 設備名称 | Reactive Ion Etching 装置（非Boschプロセス） (Reactive ion etching equipment (Non-Bosch)) |
| 設置機関 | 豊田工業大学 |
| 設置場所 | クリーンルーム |
| メーカー名 | サムコ (Samco Inc.) |
| 型番 | RIE-10NR |
| キーワード | プラズマエッチング。平行平板型プラズマ。シーケンサ動作。 |
| 仕様・特徴 | CF4, O2, SF6を用いたレジストアッシングや、SiおよびSiO2、石英ガラス、窒化膜のエッチング Φ6インチまでのガラス及びシリコン基板に対応 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=TT-010 |
