Reactive Ion Etching 装置(非Boschプロセス)
設備ID | TT-010 |
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分類 | 膜加工・エッチング > プラズマエッチング |
装置名称 | Reactive Ion Etching 装置(非Boschプロセス) (Reactive ion etching equipment (Non-Bosch)) |
設置機関 | 豊田工業大学 |
設置場所 | クリーンルーム |
メーカー名 | サムコ (Samco Inc.) |
型番 | RIE-10NR |
キーワード | プラズマエッチング。平行平板型プラズマ。シーケンサ動作。 |
仕様・特徴 | CF4, O2, SF6を用いたレジストアッシングや、SiおよびSiO2、石英ガラス、窒化膜のエッチング Φ6インチまでのガラス及びシリコン基板に対応 |