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スパッタ(金属、絶縁体)蒸着装置

最終更新日:2024年4月8日
設備ID TT-001
分類 成膜装置 > スパッタリング(スパッタ)
設備名称 スパッタ(金属、絶縁体)蒸着装置 (Sputtering vapor depositing equipment)
設置機関 豊田工業大学
設置場所 クリーンルーム
メーカー名 芝浦エレテック (Shibaura eletec Corporatoin)
型番 CFS-4ES
キーワード スパッタリング(スパッタ)。平行平板型、ターゲット現有(Ti, Al, Ag, Ni, Pd, SiO2, Al2O3, SiN, Au)
仕様・特徴 ・平行平板型
・ターゲット現有(Ti, Al, Ag, Pd, SiO2, Al2O3, SiN, Au)
設備状況 稼働中
本設備の利用事例 https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=TT-001
    スパッタ(金属、絶縁体)蒸着装置
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