ワイヤーボンダー [7476D #2]
最終更新日：2024年2月29日
| 設備ID | NM-632 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイボンダ・ワイヤボンダ |
| 設備名称 | ワイヤーボンダー [7476D #2] (Wire Bonder [7476D #2]) |
| 設置機関 | 物質・材料研究機構 (NIMS) |
| 設置場所 | NIMS千現地区 材料信頼性実験棟 |
| メーカー名 | ハイソル（West Bond） (HiSOL (West Bond)) |
| 型番 | 7476D |
| キーワード | ボンディング、チップキャリア、超音波、パッケージ、ダイボンダ・ワイヤボンダ/ Die bonder and wire bonder |
| 仕様・特徴 | ・用途：チップキャリアへのボンディング ・ボンディング方式：超音波／熱圧着ウェッジボンド方式 ・ボンディングウェッジ：45°，90° ・ワイヤー材質：金線，アルミ線 ・ワークホルダー温度：300度以下 ・最大試料サイズ：50mm角以下，DIPパッケージ |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=NM-632 |
![ワイヤーボンダー [7476D #2]](data/facility_item/NM-632.jpg)