スパッタ装置（対向ターゲット式）
最終更新日：2024年10月1日
| 設備ID | IT-028 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > スパッタリング（スパッタ） |
| 設備名称 | スパッタ装置（対向ターゲット式） (Facing Targets sputtering machine) |
| 設置機関 | 国立大学法人 東京科学大学（旧：国立大学法人 東京工業大学） |
| 設置場所 | 科学大（旧：東工大）大岡山キャンパス |
| メーカー名 | エフ・ティ・エスコーポレーション (FTS corp) |
| 型番 | 特注品 |
| キーワード | 絶縁物薄膜形成、スッパタリング（スパッタ）/ Sputtering |
| 仕様・特徴 | 対向ターゲット式RFスパッタリング（2元） 最大3インチまで （ただし堆積は中央の2インチ程度） |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=IT-028 |
