スパッタ装置（対向ターゲット式）
| 設備ID | IT-028 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > スパッタリング（スパッタ） |
| 装置名称 | スパッタ装置（対向ターゲット式） (Facing Targets sputtering machine) |
| 設置機関 | 東京工業大学 |
| 設置場所 | 東工大大岡山キャンパス |
| メーカー名 | エフ・ティ・エスコーポレーション (FTS corp) |
| 型番 | 特注品 |
| キーワード | 絶縁物薄膜形成、スッパタリング（スパッタ）/ Sputtering |
| 仕様・特徴 | 対向ターゲット式RFスパッタリング（2元） 最大3インチまで （ただし堆積は中央の2インチ程度） |
