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ダイシングソー及びダイシング補助装置

最終更新日:2024年10月1日
設備ID IT-027
分類 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ
設備名称 ダイシングソー及びダイシング補助装置 (Dicing saw and dicing support apparatus)
設置機関 国立大学法人 東京科学大学(旧:国立大学法人 東京工業大学)
設置場所 科学大(旧:東工大)大岡山キャンパス
メーカー名 ディスコ (Disco)
型番 DAD322
キーワード 基板切り分け、ダイシング、スクライバ/ Dicing and scriber
仕様・特徴 φ6インチ 切削可能範囲 x軸160mm y軸162m z軸32.2mm(φ2ブレード時) UV照射装置およびウェハ拡張装置 ヒューグルエレクトロニクス HUV-0608/HS-1840(6インチダイシングフレーム(ディスコDTF2-6-1互換)設置可)によるダイシング前後処理も可能
設備状況 稼働中
本設備の利用事例 https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=IT-027
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