ダイシングソー及びダイシング補助装置
最終更新日:2024年10月1日
設備ID | IT-027 |
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分類 | 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ |
設備名称 | ダイシングソー及びダイシング補助装置 (Dicing saw and dicing support apparatus) |
設置機関 | 国立大学法人 東京科学大学(旧:国立大学法人 東京工業大学) |
設置場所 | 科学大(旧:東工大)大岡山キャンパス |
メーカー名 | ディスコ (Disco) |
型番 | DAD322 |
キーワード | 基板切り分け、ダイシング、スクライバ/ Dicing and scriber |
仕様・特徴 | φ6インチ 切削可能範囲 x軸160mm y軸162m z軸32.2mm(φ2ブレード時) UV照射装置およびウェハ拡張装置 ヒューグルエレクトロニクス HUV-0608/HS-1840(6インチダイシングフレーム(ディスコDTF2-6-1互換)設置可)によるダイシング前後処理も可能 |
設備状況 | 稼働中 |
本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=IT-027 |