ウェハ洗浄装置
| 設備ID | IT-020 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > 接合・接着 |
| 装置名称 | ウェハ洗浄装置 (Single Wafer Cleaning System) |
| 設置機関 | 東京工業大学 |
| 設置場所 | 東工大大岡山キャンパス |
| メーカー名 | EVG (EVG) |
| 型番 | EVG301 |
| キーワード | 異種基板張り合わせ用、ウェット処理/ Wet processing |
| 仕様・特徴 | ・PVA製スポンジブラシ洗浄 ・メガソニック洗浄（最大振動子出力:40 W） ・対応基板サイズ:2インチウェハ/2 cm×2 cm角/3 cm×3 cm角 |
