基板貼付け装置
最終更新日：2024年10月1日
| 設備ID | IT-019 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > 接合・接着 |
| 設備名称 | 基板貼付け装置 (Wafer bonding equipment) |
| 設置機関 | 国立大学法人 東京科学大学（旧：国立大学法人 東京工業大学） |
| 設置場所 | 科学大（旧：東工大）大岡山キャンパス |
| メーカー名 | アユミ工業 (Ayumi Inc) |
| 型番 | VE-07-18 |
| キーワード | 異種基板張り合わせ 、接合・接着/ Bonding and adhesion |
| 仕様・特徴 | ・対応基板サイズ:2インチウェハ，2 cm×2 cm角，3 cm×3 cm角 ・プラズマ反応ガス:Ar, N2, O2 ・最大プラズマ強度:750W ・アライメント精度<±1.6 μm ・チャンバー真空度:～10-5 Pa ・最大加熱温度:500℃ ・アライメント部 加重範囲：5～100 kgf ・加重部 加重範囲：50～1000 kgf |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=IT-019 |
