基板貼付け装置
| 設備ID | IT-019 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > 接合・接着 |
| 装置名称 | 基板貼付け装置 (Wafer bonding equipment) |
| 設置機関 | 東京工業大学 |
| 設置場所 | 東工大大岡山キャンパス |
| メーカー名 | アユミ工業 (Ayumi Inc) |
| 型番 | VE-07-18 |
| キーワード | 異種基板張り合わせ 、接合・接着/ Bonding and adhesion |
| 仕様・特徴 | ・対応基板サイズ:2インチウェハ，2 cm×2 cm角，3 cm×3 cm角 ・プラズマ反応ガス:Ar, N2, O2 ・最大プラズマ強度:750W ・アライメント精度<±1.6 μm ・チャンバー真空度:～10-5 Pa ・最大加熱温度:500℃ ・アライメント部 加重範囲：5～100 kgf ・加重部 加重範囲：50～1000 kgf |
