ICP-RIE装置
最終更新日：2024年4月5日
| 設備ID | WS-007 |
|---|---|
| 分類 | 膜加工・エッチング > プラズマエッチング |
| 設備名称 | ICP-RIE装置 (Inductively Coupled Plasma reactive ion etching) |
| 設置機関 | 早稲田大学 |
| 設置場所 | 早稲田大学121号館ナノテクノロジーリサーチセンター |
| メーカー名 | サムコ株式会社 (Samco Inc.) |
| 型番 | RIE-101iPH |
| キーワード | 表面処理・エッチング プラズマエッチング |
| 仕様・特徴 | 汎用反応性エッチング装置 Si、Ti等の微細エッチング可 基板サイズは～4inch |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=WS-007 |
