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Si深堀エッチング装置〔PlasmaPro_100〕

最終更新日:2022年6月14日
設備ID AT-101
分類 膜加工・エッチング > プラズマエッチング
設備名称 Si深堀エッチング装置〔PlasmaPro_100〕 (Si Deep RIE)
設置機関 産業技術総合研究所(AIST)
設置場所 AISTつくば中央 2-12棟
メーカー名 オックスフォードインスツルメント (Oxford Instruments Plasma)
型番 PlasmaPro_100_Cobra
キーワード リアクティブドライエッチング
プラズマエッチング
ボッシュエッチング
仕様・特徴 ・型式:PlasmaPro_100_Cobra
・試料サイズ:4インチφ
・放電方式: 誘導結合式プラズマ(ICP)
・ICP高周波電源: 3kW(2 MHz)
・バイアス高周波電源: 300W(13.56MHz)、最小 15W
・試料導入方式: ロードロック式
・試料温度制御
・使用ガス: CF4, CHF3, SF6, C4F8, O2, Ar
設備状況 稼働中
本設備の利用事例 https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=AT-101
    Si深堀エッチング装置〔PlasmaPro_100〕
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