Si深堀エッチング装置〔PlasmaPro_100〕
最終更新日:2022年6月14日
設備ID | AT-101 |
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分類 | 膜加工・エッチング > プラズマエッチング |
設備名称 | Si深堀エッチング装置〔PlasmaPro_100〕 (Si Deep RIE) |
設置機関 | 産業技術総合研究所(AIST) |
設置場所 | AISTつくば中央 2-12棟 |
メーカー名 | オックスフォードインスツルメント (Oxford Instruments Plasma) |
型番 | PlasmaPro_100_Cobra |
キーワード | リアクティブドライエッチング プラズマエッチング ボッシュエッチング |
仕様・特徴 | ・型式:PlasmaPro_100_Cobra ・試料サイズ:4インチφ ・放電方式: 誘導結合式プラズマ(ICP) ・ICP高周波電源: 3kW(2 MHz) ・バイアス高周波電源: 300W(13.56MHz)、最小 15W ・試料導入方式: ロードロック式 ・試料温度制御 ・使用ガス: CF4, CHF3, SF6, C4F8, O2, Ar |
設備状況 | 稼働中 |
本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=AT-101 |