スパッタ装置 [JSP-8000]
| 設備ID | NM-608 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > スパッタリング（スパッタ） |
| 装置名称 | スパッタ装置 [JSP-8000] (Sputter [JSP-8000]) |
| 設置機関 | 物質・材料研究機構 (NIMS) |
| 設置場所 | NIMS千現地区 材料信頼性実験棟 |
| メーカー名 | アルバック (ULVAC) |
| 型番 | j-Sputter |
| キーワード | スパッタ、薄膜、金属、絶縁膜、RF、DC、反応性スパッタ、逆スパッタ、バイアススパッタ |
| 仕様・特徴 | ・用途：金属・絶縁薄膜形成 ・スパッタ方式：DC/RFマグネトロンスパッタ，反応性／3元同時／逆スパッタ可能 ・電源出力：Max 500W ・カソード：φ4インチ×4式 ・プロセスガス：Ar，O2，N2 ・最大試料サイズ：φ6inch ・その他：試料ステージ水冷／加熱可 （最大300度） ・現有ターゲット：Al, Ag, Au, Al2O3, Cr, Cu, ITO, Mo, Ni, Pt, Si, Si3N4, SiO2, Ta, Ta2O5, Ti, TiN, TiO2, W, Zn, ZnO |
![スパッタ装置 [JSP-8000]](data/facility_item/NM-608.jpg)