スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #3]
最終更新日：2023年5月10日
| 設備ID | NM-607 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > スパッタリング（スパッタ） |
| 設備名称 | スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #3] (Sputter [CFS-4EP-LL #3]) |
| 設置機関 | 物質・材料研究機構 (NIMS) |
| 設置場所 | NIMS千現地区 材料信頼性実験棟 |
| メーカー名 | 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS) |
| 型番 | CFS-4EP-LL (i-Miller) |
| キーワード | スパッタ、成膜、金属、絶縁膜、RF、DC、反応性スパッタ、逆スパッタ、バイアススパッタ |
| 仕様・特徴 | ・用途：金属・絶縁薄膜形成 ・スパッタ方式：DC/RFマグネトロンスパッタ，反応性／2元同時／逆スパッタ／バイアススパッタ可能 ・電源出力：Max 500W ・カソード：φ3インチ×4式 ・プロセスガス：Ar，O2，N2 ・最大試料サイズ：φ8inch（水冷ステージ） ・現有ターゲット：Ti, Au, Al, Si, Cu, W, Ta, Ag, Ni, Cr, ITO, ZnO, SiO2（2020年4月時点） |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=NM-607 |
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