スパッタ装置
最終更新日：2022年6月10日
| 設備ID | HK-704 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > スパッタリング（スパッタ） |
| 設備名称 | スパッタ装置 (Sputtering system) |
| 設置機関 | 北海道大学 |
| 設置場所 | 工学部C棟 |
| メーカー名 | 菅製作所 (SUGA) |
| 型番 | SSP3000Plus |
| キーワード | 金属膜、絶縁膜製膜 磁性材料製膜 |
| 仕様・特徴 | 成膜材料：1元、Au、Cr、FeNi、SiO2等 成膜温度：～300℃ 最大試料料サイズ：φ 150mm |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=HK-704 |
