ICP高密度プラズマエッチング装置(塩素)
最終更新日:2022年6月10日
設備ID | HK-619 |
---|---|
分類 | 膜加工・エッチング > プラズマエッチング |
設備名称 | ICP高密度プラズマエッチング装置(塩素) (ICP-RIE Etching Systems(Cl)) |
設置機関 | 北海道大学 |
設置場所 | 創成科学研究棟クリーンルーム |
メーカー名 | サムコ (samco) |
型番 | RIE-101iHS |
キーワード | GaAs、GaN、InP、サファイア |
仕様・特徴 | 使用ガス:Ar、O2、SiCl4、Cl2 試料サイズ:最大4インチ |
設備状況 | 稼働中 |
本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=HK-619 |