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ICP高密度プラズマエッチング装置(塩素)

最終更新日:2022年6月10日
設備ID HK-619
分類 膜加工・エッチング > プラズマエッチング
設備名称 ICP高密度プラズマエッチング装置(塩素) (ICP-RIE Etching Systems(Cl))
設置機関 北海道大学
設置場所 創成科学研究棟クリーンルーム
メーカー名 サムコ (samco)
型番 RIE-101iHS
キーワード GaAs、GaN、InP、サファイア
仕様・特徴 使用ガス:Ar、O2、SiCl4、Cl2
試料サイズ:最大4インチ
設備状況 稼働中
本設備の利用事例 https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=HK-619
    ICP高密度プラズマエッチング装置(塩素)
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