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コンパクトスパッタ装置

最終更新日:2022年6月10日
設備ID HK-610
分類 成膜装置 > スパッタリング(スパッタ)
設備名称 コンパクトスパッタ装置 (Compact Sputter)
設置機関 北海道大学
設置場所 創成科学研究棟クリーンルーム
メーカー名 アルバック (Ulvac)
型番 ACS-4000-C3-HS
キーワード 加熱成膜
仕様・特徴 カソード4元(DC3元、RF1元)
成膜材料:SiO2、Au,Cr、Mo等
基板サイズ:10mm~4インチ(リフトオフ仕様では25mm角まで)
基板加熱機構有り(~550℃)
設備状況 稼働中
本設備の利用事例 https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=HK-610
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