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ヘリコンスパッタリング装置

最終更新日:2022年4月9日
設備ID HK-609
分類 成膜装置 > スパッタリング(スパッタ)
設備名称 ヘリコンスパッタリング装置 (Helicon sputtering system)
設置機関 北海道大学
設置場所 創成科学研究棟クリーンルーム
メーカー名 アルバック (Ulvac)
型番 MPS-4000C1/HC1
キーワード 対向成膜
ロングスロー
仕様・特徴 カソード:3元(マグネトロン4インチ、ヘリコンDC2インチ、ヘリコンRF2インチ)
成膜材料:Au,Cr,Ti
試料サイズ:最大4インチ
設備状況 稼働中
本設備の利用事例 https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=HK-609
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