ICP-RIE装置
設備ID | KT-252 |
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分類 | 膜加工・エッチング > プラズマエッチング |
装置名称 | ICP-RIE装置 (Inductive Coupled Plasma Reactive Ion Etcher) |
設置機関 | 京都大学 |
設置場所 | 京都大学 桂キャンパス |
メーカー名 | (株)アルバック (ULVAC, Inc.) |
型番 | NE-730 |
キーワード | 誘導結合型ドライエッチング プラズマエッチング/ Plasma etching |
仕様・特徴 | ULVAC社製 NE-730 使用ガス:SF6,CF4,C4F8,O2,Ar 4インチウェハ |