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ICP-RIE装置

設備ID KT-252
分類 膜加工・エッチング > プラズマエッチング
装置名称 ICP-RIE装置 (Inductive Coupled Plasma Reactive Ion Etcher)
設置機関 京都大学
設置場所 京都大学 桂キャンパス
メーカー名 (株)アルバック (ULVAC, Inc.)
型番 NE-730
キーワード 誘導結合型ドライエッチング
プラズマエッチング/ Plasma etching
仕様・特徴 ULVAC社製 NE-730
使用ガス:SF6,CF4,C4F8,O2,Ar
4インチウェハ
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