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ダイシングソー

設備ID KT-219
分類 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ
装置名称 ダイシングソー (Automatic Dicing Saw)
設置機関 京都大学
設置場所 京都大学 吉田キャンパス
メーカー名 (株)ディスコ (DISCO Corporation)
型番 DA D322
キーワード ブレードダイシング
ダイシング、スクライバ/ Dicing and scriber
仕様・特徴 ブレードを高速回転させてシリコン、サファイヤ、金属等の基板をカットする
・ワークサイズ MAX Φ6ウエハ
・加工対象 Si,セラミックス,PZT,LiTaO3,ガラス,石英,複合材 ほか
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