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レーザダイシング装置

設備ID KT-218
分類 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ
装置名称 レーザダイシング装置 (Laser Stealth Dicer)
設置機関 京都大学
設置場所 京都大学 吉田キャンパス
メーカー名 (株)東京精密 (TOKYO SEIMITSU CO., LTD.)
型番 Mahoh Dicer ML200
キーワード ダイシング、スクライバ/ Dicing and scriber
仕様・特徴 完全ドライプロセスに対応したSi専用のダイシングマシン。
・基板サイズ:MAX Φ6
・高速切断可(300mm/sec)
・エンジン:浜松ホトニクス製
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