基板接合装置
| 設備ID | KT-217 |
|---|---|
| 分類 | リソグラフィ > 光露光（マスクアライナ） |
| 装置名称 | 基板接合装置 (Wafer Bonder) |
| 設置機関 | 京都大学 |
| 設置場所 | 京都大学 吉田キャンパス |
| メーカー名 | ズース・マイクロテック(株) (SUSS MicroTec) |
| 型番 | SB8e SPEC-KU |
| キーワード | 基板接合 光露光（マスクアライナ）/ Optical exposure (mask aligner) |
| 仕様・特徴 | プログラマブル接合チャンバを備えた半自動基板接合装置。 ・基板サイズ：Φ150mm ・荷重：MAX 20kN ・温度：MAX 550℃ ・接合プロセス：陽極接合、拡散接合、熱圧着、接着接合 ほか |
