紫外線ナノインプリントボンドアライメント装置
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最終更新日：2024年8月29日
| 設備ID | KT-216 |
|---|---|
| 分類 | > |
| 設備名称 | 紫外線ナノインプリントボンドアライメント装置 (UV-Nanoimprint Lithography & Infrared Mask/Bond Aligner ) |
| 設置機関 | 京都大学 |
| 設置場所 | 京都大学 吉田キャンパス |
| メーカー名 | ズース・マイクロテック(株) (SUSS MicroTec) |
| 型番 | MA/BA8 Gen3 SPEC-KU |
| キーワード | ナノインプリント アライメントとボンドアライメント機能 |
| 仕様・特徴 | 接合用アライメントとUVナノインプリント機能を兼備した複合装置。（マスクアライナー機能を兼備） ・基板サイズ：MAX Φ8 ・ウエハ厚さ：MAX 5mm ・マスクサイズ：MAX □9 ・アライメント精度：±0.25μm＠表面、±1.0μm＠裏面、±2.0μm＠接合 |
| 設備状況 | 共用を終了した設備です |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=KT-216 |