共用設備検索

磁気中性線放電ドライエッチング装置

設備ID KT-209
分類 膜加工・エッチング > プラズマエッチング
装置名称 磁気中性線放電ドライエッチング装置  (Magnetic Neutral Loop Discharge Plasma Dry Etcher)
設置機関 京都大学
設置場所 京都大学 吉田キャンパス
メーカー名 (株)アルバック (ULVAC, Inc.)
型番 NLD-570
キーワード ガラスや複合酸化物のドライエッチング
プラズマエッチング/ Plasma etching
仕様・特徴 磁気中性線プラズマ(NLD)による低圧・低電子温度・高密度プラズマを搭載したドライエッチング装置。
・基板サイズ:Φ6
・RF電源:2kW@ICP(13.56MHz)、600W@BIAS(12.5MHz)
・プロセスガス:C4F8、CHF3、CF4、Cl2、BCl3 ほか
・用途:石英、ガラス、サファイア、金属酸化物 ほか
・ロードロック機構
    磁気中性線放電ドライエッチング装置
    磁気中性線放電ドライエッチング装置
スマートフォン用ページで見る