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ICPエッチング装置

設備ID	NU-234
分類	膜加工・エッチング > プラズマエッチング
装置名称	ICPエッチング装置 (ICP etching)
設置機関	名古屋大学
設置場所	ベンチャービジネスラボラトリ
メーカー名	サムコ (Samco)
型番	RIE-200iPN
キーワード	塩素エッチング
仕様・特徴	・対応基板サイズ：2インチ x 4枚・プロセスガス：Cl₂, BCl₃, O₂

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