ICPエッチング装置
最終更新日：2022年6月7日
| 設備ID | NU-234 |
|---|---|
| 分類 | 膜加工・エッチング > プラズマエッチング |
| 設備名称 | ICPエッチング装置 (ICP etching) |
| 設置機関 | 名古屋大学 |
| 設置場所 | ベンチャービジネスラボラトリ |
| メーカー名 | サムコ (Samco) |
| 型番 | RIE-200iPN |
| キーワード | 塩素エッチング |
| 仕様・特徴 | ・対応基板サイズ：2インチ x 4枚 ・プロセスガス：Cl2, BCl3, O2 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=NU-234 |
