UVレーザープリント基板加工装置
最終更新日：2023年6月29日
| 設備ID | UT-913 |
|---|---|
| 分類 |
組立・パッケージング > その他 膜加工・エッチング > レーザー加工 |
| 設備名称 | UVレーザープリント基板加工装置 (Prited Circuit Board Processing Tool using UV Laser) |
| 設置機関 | 東京大学 |
| 設置場所 | 武田先端知クリーンルーム |
| メーカー名 | LPKF (LPKF) |
| 型番 | ProtoLaser U4 |
| キーワード | プリント基板 |
| 仕様・特徴 | 波長355nmの多目的UVレーザー加工機。 加工範囲：最大229mm×305mm×10mm。 直径約20µmのレーザー焦点により銅箔18µmのFR4基板に65µm（50µmの加工ライン、15µmのスペース幅）のピッチの加工が可能。 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=UT-913 |
