精密フリップチップボンダー
| 設備ID | UT-911 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイボンダ・ワイヤボンダ |
| 装置名称 | 精密フリップチップボンダー (Flip chip bonder) |
| 設置機関 | 東京大学 |
| 設置場所 | 武田先端知クリーンルーム |
| メーカー名 | Finetech (Finetech) |
| 型番 | lambda２ |
| キーワード | ボンダー |
| 仕様・特徴 | ハーフミラーで両方を見ながら位置合わせができる。 手動（マイクロメータによる位置合わせ）精度±0.5μm チップサイズ15mmまで（治具作成可能） ランプ加熱による400度熱接合（４００Nまで）、超音波接合（１００Nまで）、及び窒素雰囲気での接合が可能。 |
