精密フリップチップボンダー
最終更新日：2022年6月7日
| 設備ID | UT-911 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイボンダ・ワイヤボンダ |
| 設備名称 | 精密フリップチップボンダー (Flip chip bonder) |
| 設置機関 | 東京大学 |
| 設置場所 | 武田先端知クリーンルーム |
| メーカー名 | Finetech (Finetech) |
| 型番 | lambda２ |
| キーワード | ボンダー |
| 仕様・特徴 | ハーフミラーで両方を見ながら位置合わせができる。 手動（マイクロメータによる位置合わせ）精度±0.5μm チップサイズ15mmまで（治具作成可能） ランプ加熱による400度熱接合（４００Nまで）、超音波接合（１００Nまで）、及び窒素雰囲気での接合が可能。 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=UT-911 |
