セミオートボールボンダー
最終更新日：2023年6月29日
| 設備ID | UT-904 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイボンダ・ワイヤボンダ |
| 設備名称 | セミオートボールボンダー (Ball bonder) |
| 設置機関 | 東京大学 |
| 設置場所 | 武田先端知クリーンルーム |
| メーカー名 | WEST・BOND (WEST・BOND) |
| 型番 | 4700E |
| キーワード | ワイヤーポンタ― |
| 仕様・特徴 | 金のボールボンダー 超音波接合 金バンプや、金線によるボールボンディングが可能な装置です。 ディスプレイまたは実体顕微鏡でみながら指定した位置に自動でボールを置いてくれます。 ウェッジボンダ―と比較すると、対象を選びますが、ひとたび条件が出るとこちらの方が安定です。 120μmピッチのLSIチップへのボンディングや、75μmφ金バンプなどで実績があります。 特注の52ピンガラスエポキシピッチ変換基板（金メッキ付）もお分けできます。 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=UT-904 |
