エポキシダイボンダ―
最終更新日：2022年6月7日
| 設備ID | UT-903 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイボンダ・ワイヤボンダ |
| 設備名称 | エポキシダイボンダ― (Epoxy Die Bonder) |
| 設置機関 | 東京大学 |
| 設置場所 | 武田先端知クリーンルーム |
| メーカー名 | WEST・BOND (WEST・BOND) |
| 型番 | 7200C |
| キーワード | ボンダー |
| 仕様・特徴 | 精密マニュピレータ 銀ペースト接着 実体顕微鏡で斜めから観察しながら、エポキシや銀ペーストでチップを配置することができます。 実体は精密マニュピレータですので、その他治具の工夫によって、金バンプの頭を平坦化して揃えたり（コイニング）することも可能です。 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=UT-903 |
