ステルスダイサー
最終更新日：2022年4月9日
| 設備ID | UT-900 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ |
| 設備名称 | ステルスダイサー (Silicon Stealth Dicing Machine) |
| 設置機関 | 東京大学 |
| 設置場所 | 武田先端知クリーンルーム |
| メーカー名 | ディスコ (DISCO) |
| 型番 | DFL7340（Si用） |
| キーワード | ステルスダイシング、Si用 |
| 仕様・特徴 | 当拠点のステルスダイサーはシリコン専用ですが、日本発の新技術「ステルスダイシング技術」を利用したダイサー。 レーザー光線をシリコンウエーハの内部に集光することで、意図的に「割れやすい線」を埋め込むことができます。 この線を設計図に従って何本も埋め込み、最後に軽くストレスを与えることで、ウエーハを設計図通りにへき開することができる夢のダイシング装置です。 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=UT-900 |
