LL式高密度汎用スパッタリング装置(2019)
最終更新日：2024年4月4日
| 設備ID | UT-711 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > スパッタリング（スパッタ） |
| 設備名称 | LL式高密度汎用スパッタリング装置(2019) (LL-type High-density General Purpose Sputtering System) |
| 設置機関 | 東京大学 |
| 設置場所 | 武田先端知クリーンルーム2 |
| メーカー名 | 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS) |
| 型番 | CFS-4EP-LL !-Miller (2019) |
| キーワード | スパッタ |
| 仕様・特徴 | 真空引きが速く、通常10分程度でスパッタリング開始が可能。また、膜質の安定も期待できる。ターゲットはCFS-4ESと共通。 デフォルトはPt/Au/Cr/Tiを装着。それ以外のターゲットは支援員の技術補助で交換を行う。UT-716と互換。 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=UT-711 |
