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銅メッキ装置
設備ID
UT-707
分類
成膜装置 > めっき
装置名称
銅メッキ装置 (Copper electroplating apparatus)
設置機関
東京大学
設置場所
武田先端知クリーンルーム
メーカー名
山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS)
型番
キーワード
めっき、銅めっき
仕様・特徴
欠片~4”までの金電解メッキ
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