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金メッキ装置

設備ID	UT-706
分類	成膜装置 > めっき
装置名称	金メッキ装置 (Gold electroplating apparatus)
設置機関	東京大学
設置場所	武田先端知クリーンルーム
メーカー名	山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS)
型番
キーワード	めっき、金めっき
仕様・特徴	欠片～4”までの金電解メッキ