金メッキ装置
最終更新日：2022年4月9日
| 設備ID | UT-706 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > めっき |
| 設備名称 | 金メッキ装置 (Gold electroplating apparatus) |
| 設置機関 | 東京大学 |
| 設置場所 | 武田先端知クリーンルーム |
| メーカー名 | 山本鍍金試験器 (Yamamoto-MS) |
| 型番 | |
| キーワード | めっき、金めっき |
| 仕様・特徴 | 欠片～4”までの金電解メッキ |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=UT-706 |
