高密度汎用スパッタリング装置
最終更新日：2022年6月7日
| 設備ID | UT-704 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > スパッタリング（スパッタ） |
| 設備名称 | 高密度汎用スパッタリング装置 (Sputter ) |
| 設置機関 | 東京大学 |
| 設置場所 | 武田先端知クリーンルーム |
| メーカー名 | 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS) |
| 型番 | CFS-4ES |
| キーワード | スパッタ |
| 仕様・特徴 | ターゲット超豊富です。サンプルサイズ: 8inch ターゲットサイズ: 3inch ターゲット種類 : Ag, Al,Al2O3，Al-Nd, Au，AuGeNi, AuZnNi, Cr, Cu, GaN，ITO, IZO, Ni，Pt, SiO2, Si3N4，Ta, TbFeCo, Ti，TiO2，Pd ※, ZAO, Zn, ZnO |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=UT-704 |
