高密度汎用スパッタリング装置
設備ID | UT-704 |
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分類 | 成膜装置 > スパッタリング(スパッタ) |
装置名称 | 高密度汎用スパッタリング装置 (Sputter ) |
設置機関 | 東京大学 |
設置場所 | 武田先端知クリーンルーム |
メーカー名 | 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS) |
型番 | CFS-4ES |
キーワード | スパッタ |
仕様・特徴 | ターゲット超豊富です。サンプルサイズ: 8inch ターゲットサイズ: 3inch ターゲット種類 : Ag, Al,Al2O3,Al-Nd, Au,AuGeNi, AuZnNi, Cr, Cu, GaN,ITO, IZO, Ni,Pt, SiO2, Si3N4,Ta, TbFeCo, Ti,TiO2,Pd ※, ZAO, Zn, ZnO |