川崎ブランチスパッタリング装置
最終更新日：2022年4月9日
| 設備ID | UT-701 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > スパッタリング（スパッタ） |
| 設備名称 | 川崎ブランチスパッタリング装置 (Multple Cathode Magnetron Sputtering System, CFS-4EP-LL) |
| 設置機関 | 東京大学 |
| 設置場所 | 川崎ブランチ |
| メーカー名 | 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS) |
| 型番 | CFS-4EP-LL |
| キーワード | スパッタ |
| 仕様・特徴 | ターゲット材をアルゴンプラズマによってスパッタリングし、基板に製膜するスパッタリング装置です。 ターゲット材は日々変動するので都度相談ください。φ200以下のシリコン、ガラス専用。 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=UT-701 |
