川崎ブランチスパッタリング装置
設備ID | UT-701 |
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分類 | 成膜装置 > スパッタリング(スパッタ) |
装置名称 | 川崎ブランチスパッタリング装置 (Multple Cathode Magnetron Sputtering System, CFS-4EP-LL) |
設置機関 | 東京大学 |
設置場所 | 川崎ブランチ |
メーカー名 | 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS) |
型番 | CFS-4EP-LL |
キーワード | スパッタ |
仕様・特徴 | ターゲット材をアルゴンプラズマによってスパッタリングし、基板に製膜するスパッタリング装置です。 ターゲット材は日々変動するので都度相談ください。φ200以下のシリコン、ガラス専用。 |