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川崎ブランチスパッタリング装置

設備ID UT-701
分類 成膜装置 > スパッタリング(スパッタ)
装置名称 川崎ブランチスパッタリング装置 (Multple Cathode Magnetron Sputtering System, CFS-4EP-LL)
設置機関 東京大学
設置場所 川崎ブランチ
メーカー名 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS)
型番 CFS-4EP-LL
キーワード スパッタ
仕様・特徴 ターゲット材をアルゴンプラズマによってスパッタリングし、基板に製膜するスパッタリング装置です。
ターゲット材は日々変動するので都度相談ください。φ200以下のシリコン、ガラス専用。
    川崎ブランチスパッタリング装置
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