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XeF2ドライエッチングシステム

設備ID	UT-609
分類	膜加工・エッチング > ガスエッチング
装置名称	XeF2ドライエッチングシステム (XeF2 Dry Etching System)
設置機関	東京大学
設置場所
メーカー名	サムコ株式会社 (SAMCO Inc.)
型番	VPE-4F
キーワード	XeF₂, ガスエッチング
仕様・特徴	MEMSの中空構造が得られるXeF₂ガスを用いドライエッチング装置