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XeF2ドライエッチングシステム

最終更新日:2022年6月7日
設備ID UT-609
分類 膜加工・エッチング > ガスエッチング
設備名称 XeF2ドライエッチングシステム (XeF2 Dry Etching System)
設置機関 東京大学
設置場所
メーカー名 サムコ株式会社 (SAMCO Inc.)
型番 VPE-4F
キーワード XeF2, ガスエッチング
仕様・特徴 MEMSの中空構造が得られるXeF2ガスを用いドライエッチング装置
設備状況 稼働中
本設備の利用事例 https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=UT-609
    XeF2ドライエッチングシステム
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