汎用平行平板RIE装置
最終更新日:2022年4月9日
設備ID | UT-606 |
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分類 | 膜加工・エッチング > プラズマエッチング |
設備名称 | 汎用平行平板RIE装置 (Reactive Ion Etching system) |
設置機関 | 東京大学 |
設置場所 | 武田先端知クリーンルーム |
メーカー名 | サムコ (SAMCO) |
型番 | RIE-10NR |
キーワード | プラズマエッチング |
仕様・特徴 | 8”装置。SF6, CHF3, CF4, Ar, O2によるエッチングが可能。ヘリウム背圧冷却が不要 |
設備状況 | 稼働中 |
本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=UT-606 |