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汎用平行平板RIE装置
設備ID
UT-606
分類
膜加工・エッチング > プラズマエッチング
装置名称
汎用平行平板RIE装置 (Reactive Ion Etching system)
設置機関
東京大学
設置場所
武田先端知クリーンルーム
メーカー名
サムコ (SAMCO)
型番
RIE-10NR
キーワード
プラズマエッチング
仕様・特徴
8”装置。SF6, CHF3, CF4, Ar, O2によるエッチングが可能。ヘリウム背圧冷却が不要
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