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汎用平行平板RIE装置

最終更新日:2022年4月9日
設備ID UT-606
分類 膜加工・エッチング > プラズマエッチング
設備名称 汎用平行平板RIE装置 (Reactive Ion Etching system)
設置機関 東京大学
設置場所 武田先端知クリーンルーム
メーカー名 サムコ (SAMCO)
型番 RIE-10NR
キーワード プラズマエッチング
仕様・特徴 8”装置。SF6, CHF3, CF4, Ar, O2によるエッチングが可能。ヘリウム背圧冷却が不要
設備状況 稼働中
本設備の利用事例 https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=UT-606
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