共用設備検索

気相フッ酸エッチング装置

設備ID UT-602
分類 膜加工・エッチング > ガスエッチング
その他加工装置 > その他
装置名称 気相フッ酸エッチング装置 (Vapor Phase HF Etcher )
設置機関 東京大学
設置場所 武田先端知クリーンルーム
メーカー名 IDONUS (IDONUS)
型番
キーワード ガスエッチング、フッ酸、HF
仕様・特徴 8インチ装置、Vapor HF専用、気相フッ化水素(HF水溶液を蒸発)によって、選択的にシリコン酸化膜をエッチングし、MEMSデバイスの可動構造体、中空構造を形成するための装置です。独自構造によって、フッ酸に直接触れることなく、安全に利用することができます。静電チャックによって、任意形状の基板をチャック下エッチングのほか、4,6,8インチの丸ウエーハは機械的クランプを行えます。
    気相フッ酸エッチング装置
    気相フッ酸エッチング装置
スマートフォン用ページで見る