卓上アッシング装置
最終更新日：2022年4月9日
| 設備ID | UT-501 |
|---|---|
| 分類 |
リソグラフィ > レジスト処理装置 膜加工・エッチング > プラズマエッチング |
| 設備名称 | 卓上アッシング装置 (Compact Ashing Machine) |
| 設置機関 | 東京大学 |
| 設置場所 | 武田先端知クリーンルーム |
| メーカー名 | サムコ (SAMCO) |
| 型番 | FA-1 |
| キーワード | レジスト除去（デスカム） |
| 仕様・特徴 | SAMCO FA-1 コンパクトなドライエッチャー。東大微細加工拠点では酸素アッシング専用装置として使っています。 主用途はフォトマスクのウェットエッチング直前の処理（デスカム）で、プラズマの作用によりエッチング面が濡れ性となり、フォトマスクの仕上がり寸法とエッジのシャープさが向上します。 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=UT-501 |
