CADデータ連動3次元機能融合デバイス評価用前処理システム
| 設備ID | UT-152 |
|---|---|
| 分類 | 微小加工装置 > 集束イオンビーム（FIB） |
| 装置名称 | CADデータ連動3次元機能融合デバイス評価用前処理システム (Preprocessing system for device evaluation that integrates 3D functions linked with CAD data) |
| 設置機関 | 東京大学 |
| 設置場所 | 東京大学浅野キャンパス武田先端知ビルスーパークリーンルーム |
| メーカー名 | 日立ハイテクノロジーズ (Hitachi High-Tech) |
| 型番 | XVision200TB |
| キーワード | 微細加工・配線修理 断面観察・TEM試料作製 |
| 仕様・特徴 | □ 主な特徴 ・デバイス評価用前処理システム ・透過電子顕微鏡用薄膜試料作製にも対応 □ 主な仕様 ・ FIB分解能：4nm@30kV、最大電流45nA ・ SEM分解能：3nm@5kV、加速電圧1～30kV ・ 最大8インチステージ ・ Arビーム照射 ・ W,C,絶縁膜デポ XeF,有機系エッチングガス ・ CADデータオーバレイ表示 ・ レーザー顕微鏡と共通の座標系 |
