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超高精度電子ビーム描画装置 (Ultra high precision electron beam lithography system)

設備ID
RO-111
設置機関
広島大学
設備画像
 超高精度電子ビーム描画装置
メーカー名
エリオニクス (Elionix)
型番
ELS-G100
仕様・特徴
試料サイズ:2~6インチ直径の定型ウエハ
加速電圧:100kV,50kV, 25kV
電子ビームの最小スポットサイズ:ビーム電流1nAにおいて2.0nm以下
最小線幅:6nm
設備状況
稼働中

マスクレス露光装置 (Maskless photolithography system)

設備ID
RO-112
設置機関
広島大学
設備画像
 マスクレス露光装置
メーカー名
株式会社ナノシステムソリューションズ (NanoSystem Solutions, Inc.)
型番
DL-1000
仕様・特徴
対応wafer:2~4inch、cut wafer他
DMDを用いたレーザー露光装置
最小画素:1μm
設備状況
稼働中

マスクレス露光装置 (Maskless photolithography system)

設備ID
RO-113
設置機関
広島大学
設備画像
 マスクレス露光装置
メーカー名
ハイデルベルグ・インストルメンツ (Heidelberg Instruments)
型番
MLA150
仕様・特徴
対応wafer:2~6inch、cut wafer他
DMDを用いたレーザー露光装置
レーザ光源:375nm 7.2W 最小画素:1μm
設備状況
稼働中

スピンコータ (Spin Coater)

設備ID
RO-121
設置機関
広島大学
設備画像
スピンコータ
メーカー名
タツモ(株) (TAZMO)
型番
仕様・特徴
対応wafer:2inch、cut wafer
レジスト塗布
設備状況
稼働中

プログラム・ホットプレート (Program hot plate)

設備ID
RO-122
設置機関
広島大学
設備画像
プログラム・ホットプレート
メーカー名
アズワン株式会社 (AS ONE)
型番
EC-1200NP
仕様・特徴
・16ステップ以内のプログラムを4パターン記憶
・制御可能温度範囲:室温+50 ~ 300℃
・プレート面積:412*312mm
設備状況
稼働中

インビトロシェーカー (inVitro shaker)

設備ID
RO-123
設置機関
広島大学
設備画像
インビトロシェーカー
メーカー名
タイテック株式会社 (TAITEC CORPORATION)
型番
Wave-PR2
仕様・特徴
・振とう方式:波動形揺動(マイルド振とう)
・振とう速度/角度:5~50r/min、2~6°
・架台有効寸法:300×200mm
設備状況
稼働中

レイアウト設計ツール (Mask layout design tool)

設備ID
RO-131
設置機関
広島大学
設備画像
レイアウト設計ツール
メーカー名
Tanner (Tanner)
型番
L-Edit
仕様・特徴
リソグラフィマスク設計用レイアウトエディター
IC,MEMSデバイス設計用ソフト。Tanner社L-Edit
設備状況
稼働中

MEMS設計ツール(IntelliSuite) (MEMS design tools)

設備ID
RO-132
設置機関
広島大学
設備画像
MEMS設計ツール(IntelliSuite)
メーカー名
インテリセンス (IntelliSense)
型番
IntelliSuite
仕様・特徴
工程データ、フローデータ、材料データ、2Dマスクデータ、3Dモデルデータの利活用に有効。
設備状況
稼働中

高温イオン注入装置 (Ion implanter)

設備ID
RO-212
設置機関
広島大学
設備画像
高温イオン注入装置
メーカー名
アルバック (ULVAC, Inc.)
型番
IMX-3500(手動高温仕様)
仕様・特徴
対応wafer:~6inch、cut wafer
温度:常温、200~500℃、 加速電圧:10~200kV、
最大ビーム電流:100μA以上(@B+、P+)、
         :10μA以上(@Al+)
Al,B,As,P,F,BF2,Ar,(Si,N,He) 等注入可能
設備状況
稼働中

酸化炉 (Oxidation furnaces)

設備ID
RO-221
設置機関
広島大学
設備画像
酸化炉
メーカー名
東京エレクトロン (Tokyo Electron)
型番
仕様・特徴
対応wafer:2inch、cut wafer
最高使用温度1150℃
ドライ酸化、パイロジェニック酸化
設備状況
稼働中
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