6インチウェハ研磨装置
最終更新日:2022年6月6日
設備ID | TU-261 |
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分類 | 組立・パッケージング > 研磨(化学、機械) |
設備名称 | 6インチウェハ研磨装置 (6 wafer polisher) |
設置機関 | 東北大学 |
設置場所 | 東北大学西澤潤一記念研究センター 3Fクリーンルーム |
メーカー名 | BNテクノロジー (BN technology) |
型番 | Bni62 |
キーワード | Si、SiO2、金属などの研磨、CMP |
仕様・特徴 | サンプルサイズ:6インチ |
設備状況 | 稼働中 |
本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=TU-261 |