EVG ウェハ接合装置
最終更新日：2022年4月9日
| 設備ID | TU-253 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > 接合・接着 |
| 設備名称 | EVG ウェハ接合装置 (EVG wafer bonder) |
| 設置機関 | 東北大学 |
| 設置場所 | 東北大学西澤潤一記念研究センター 2Fクリーンルーム |
| メーカー名 | EVG (EVG) |
| 型番 | 520 |
| キーワード | ウェハの直接接合、金属接合、ポリマー接合 |
| 仕様・特徴 | サンプルサイズ：4、6、8インチ 到達真空度：5E-3Pa 最大加圧：7kN 基板温度：室温～500℃ |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=TU-253 |
