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EVG ウェハ接合装置

設備ID	TU-253
分類	組立・パッケージング > 接合・接着
装置名称	EVG ウェハ接合装置 (EVG wafer bonder)
設置機関	東北大学
設置場所	東北大学西澤潤一記念研究センター 2Fクリーンルーム
メーカー名	EVG (EVG)
型番	520
キーワード	ウェハの直接接合、金属接合、ポリマー接合
仕様・特徴	サンプルサイズ：4、6、8インチ到達真空度：5E-3Pa 最大加圧：7kN 基板温度：室温～500℃