SUSS ウェハ接合装置
最終更新日：2022年4月9日
| 設備ID | TU-251 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > 接合・接着 |
| 設備名称 | SUSS ウェハ接合装置 (Wafer bonder) |
| 設置機関 | 東北大学 |
| 設置場所 | 東北大学西澤潤一記念研究センター 2Fクリーンルーム |
| メーカー名 | SUSS (SUSS) |
| 型番 | SB6e |
| キーワード | ウェハの直接接合、陽極接合、金属接合、ポリマー接合 |
| 仕様・特徴 | サンプルサイズ：20mm角～6インチ チャンバ雰囲気：真空～大気圧～+2気圧 到達真空度：5E-3Pa 最大加圧：13kN 陽極接合最大電圧：-2000V 基板温度：室温～500℃ |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=TU-251 |
