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自動搬送 芝浦スパッタ装置(加熱型)

最終更新日:2023年6月29日
設備ID TU-160
分類 成膜装置 > スパッタリング(スパッタ)
設備名称 自動搬送 芝浦スパッタ装置(加熱型) (Automatic Shibaura sputtering (Heating))
設置機関 東北大学
設置場所 東北大学西澤潤一記念研究センター 2Fクリーンルーム
メーカー名 芝浦メカトロニクス (Shibaura Mechatronics)
型番 !-Miller CFS-4EP-LL
キーワード ロボット搬送、ロードロック付きの自動処理スパッタ
30種以上のターゲットを保有
仕様・特徴 サンプルサイズ:小片~8インチ
サンプルステージ:直径220mm
基板温度:室温~300℃
電源:RF×1
ターゲット:3インチ×4
方式:スパッタSIDE
到達真空度:8E-5Pa
設備状況 稼働中
本設備の利用事例 https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=TU-160
    自動搬送 芝浦スパッタ装置(加熱型)
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