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芝浦スパッタ装置(冷却型)

最終更新日:2022年4月9日
設備ID TU-159
分類 成膜装置 > スパッタリング(スパッタ)
設備名称 芝浦スパッタ装置(冷却型) (Shibaura sputtering (Cooling))
設置機関 東北大学
設置場所 東北大学西澤潤一記念研究センター 2Fクリーンルーム
メーカー名 芝浦メカトロニクス (Shibaura Mechatronics)
型番 CFS-4ESII
キーワード 汎用の多目的スパッタ(基板水冷タイプ)
30種以上のターゲットを保有
リフトオフプロセス等の用途で、レジストなどポリマー導入OK
仕様・特徴 サンプルサイズ:小片~6インチ
サンプルステージ:直径200mm
基板温度:約20℃
電源:RF×1
ターゲット:3インチ×3
方式:スパッタSIDE
到達真空度:3E-4Pa
設備状況 稼働中
本設備の利用事例 https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=TU-159
    芝浦スパッタ装置(冷却型)
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