芝浦スパッタ装置(冷却型)
最終更新日:2022年4月9日
設備ID | TU-159 |
---|---|
分類 | 成膜装置 > スパッタリング(スパッタ) |
設備名称 | 芝浦スパッタ装置(冷却型) (Shibaura sputtering (Cooling)) |
設置機関 | 東北大学 |
設置場所 | 東北大学西澤潤一記念研究センター 2Fクリーンルーム |
メーカー名 | 芝浦メカトロニクス (Shibaura Mechatronics) |
型番 | CFS-4ESII |
キーワード | 汎用の多目的スパッタ(基板水冷タイプ) 30種以上のターゲットを保有 リフトオフプロセス等の用途で、レジストなどポリマー導入OK |
仕様・特徴 | サンプルサイズ:小片~6インチ サンプルステージ:直径200mm 基板温度:約20℃ 電源:RF×1 ターゲット:3インチ×3 方式:スパッタSIDE 到達真空度:3E-4Pa |
設備状況 | 稼働中 |
本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=TU-159 |