芝浦スパッタ装置（加熱型）
| 設備ID | TU-158 |
|---|---|
| 分類 | 成膜装置 > スパッタリング（スパッタ） |
| 装置名称 | 芝浦スパッタ装置（加熱型） (Shibaura sputtering (Heating)) |
| 設置機関 | 東北大学 |
| 設置場所 | 東北大学西澤潤一記念研究センター 2Fクリーンルーム |
| メーカー名 | 芝浦メカトロニクス (Shibaura Mechatronics) |
| 型番 | CFS-4ESII |
| キーワード | 汎用の多目的スパッタ 30種以上のターゲットを保有 |
| 仕様・特徴 | サンプルサイズ：小片～6インチ サンプルステージ：直径200mm 基板温度：室温～300℃ 電源：RF×1 ターゲット：3インチ×3 方式：スパッタSIDE 到達真空度：3E-4Pa |
