RIEエッチング装置
最終更新日：2024年5月1日
| 設備ID | NU-267 |
|---|---|
| 分類 | 膜加工・エッチング > プラズマエッチング |
| 設備名称 | RIEエッチング装置 (RIE etching) |
| 設置機関 | 名古屋大学 |
| 設置場所 | ベンチャービジネスラボラトリ |
| メーカー名 | サムコ (Samco) |
| 型番 | RIE-10NR |
| キーワード | 反応性イオンエッチング SiO2エッチング |
| 仕様・特徴 | ・シリコン系エッチング ・対応基板サイズ：最大8インチ ・プロセスガス：CF4，Ar，O2 |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=NU-267 |
