枚様式HMDS処理装置APPS-30
| 設備ID | UT-512 |
|---|---|
| 分類 | リソグラフィ > レジスト処理装置 |
| 装置名称 | 枚様式HMDS処理装置APPS-30 (Single-wafer type HMDS surface treatment machine) |
| 設置機関 | 東京大学 |
| 設置場所 | 武田先端知クリーンルーム1 |
| メーカー名 | リソテックジャパン (Litho Tech Japan) |
| 型番 | APPS-30 |
| キーワード | レジスト塗布前処理 HMDS(Hexamethyldisilazane) |
| 仕様・特徴 | シリコン表面(シラノールSi-O基）をHMDSでメチル基に置換疎水化し、レジスト現像時の密着性を改善する表面処理。スピンコーターを共用してHMDSを塗布すると、発生するアンモニアによって、レジストによっては悪影響が出る。本装置はHMDS塗布専用装置なので悪影響の心配が無い。 基板サイズ：2インチ～300mmウエハ ベーク温度：60～150℃ HMDS供給：内臓バブリングシステム |
