スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4]
最終更新日:2024年3月27日
設備ID | NM-664 |
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分類 | 成膜装置 > スパッタリング(スパッタ) |
設備名称 | スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4] (Sputter [CFS-4EP-LL #4]) |
設置機関 | 物質・材料研究機構 (NIMS) |
設置場所 | NIMS並木地区 MANA棟 504号室 |
メーカー名 | 芝浦メカトロニクス株式会社 (SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION) |
型番 | CFS-4EP-LL |
キーワード | スパッタ、成膜、金属、絶縁膜、RF、DC、反応性スパッタ、逆スパッタ、スパッタリング(スパッタ)/ Sputtering |
仕様・特徴 | ・電源:DC×2、RF×1 ・電源出力:500W(最大) ・カソード:φ3インチ×4式 ・基板サイズ:最大8inchφ ・プロセスガス:Ar、O2、N2 ・基板加熱:設定300℃ ・逆スパッタ可 |
設備状況 | 稼働中 |
本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=NM-664 |