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スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4]

最終更新日:2024年3月27日
設備ID NM-664
分類 成膜装置 > スパッタリング(スパッタ)
設備名称 スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4] (Sputter [CFS-4EP-LL #4])
設置機関 物質・材料研究機構 (NIMS)
設置場所 NIMS並木地区 MANA棟 504号室
メーカー名 芝浦メカトロニクス株式会社 (SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION)
型番 CFS-4EP-LL
キーワード スパッタ、成膜、金属、絶縁膜、RF、DC、反応性スパッタ、逆スパッタ、スパッタリング(スパッタ)/ Sputtering
仕様・特徴 ・電源:DC×2、RF×1
・電源出力:500W(最大)
・カソード:φ3インチ×4式
・基板サイズ:最大8inchφ
・プロセスガス:Ar、O2、N2
・基板加熱:設定300℃
・逆スパッタ可
設備状況 稼働中
本設備の利用事例 https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=NM-664
    スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4]
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