ダイシングソー [DAD3220]
最終更新日：2024年2月29日
| 設備ID | NM-656 |
|---|---|
| 分類 | 組立・パッケージング > ダイシング、スクライバ |
| 設備名称 | ダイシングソー [DAD3220] (Dicing Saw [DAD3220]) |
| 設置機関 | 物質・材料研究機構 (NIMS) |
| 設置場所 | NIMS並木地区 MANA棟 506号室 |
| メーカー名 | 株式会社ディスコ (DISCO Corporation) |
| 型番 | DAD3220 |
| キーワード | ダイシング、小片化、チップ、ダイシング、スクライバ/ Dicing and scriber |
| 仕様・特徴 | ・加工可能材料(例)：Si, Al2O3, GaN 他各種半導体/絶縁体 ・ウェハサイズ：最大φ６インチ ・切断位置決め精度：5μm以内（CCDカメラによる位置指定） |
| 設備状況 | 稼働中 |
| 本設備の利用事例 | https://nanonet.mext.go.jp/user_report.php?keyword=NM-656 |
![ダイシングソー [DAD3220]](data/facility_item/1687417280_11.jpg)