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ICP-RIE装置 [CE300I]

設備ID NM-645
分類 膜加工・エッチング > プラズマエッチング
装置名称 ICP-RIE装置 [CE300I] (ICP-RIE [CE300I])
設置機関 物質・材料研究機構 (NIMS)
設置場所 NIMS並木地区 MANA棟 503号室
メーカー名 株式会社アルバック (ULVAC, Inc.)
型番 CE300I
キーワード RIE、誘導結合、ICP、塩素系ガス、フッ素系ガス、プラズマエッチング/ Plasma etching
仕様・特徴 ・エッチングガス:Ar、O2、SF6、Cl2、 BCl3、{CF4、CHF3、C4F8のうち一つ}
・圧力:0.1~13.3 Pa
・ICP-RF:最大1kW
・バイアス-RF:最大300W
・基板寸法:最大152 mmφ
    ICP-RIE装置 [CE300I]
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